STP-XA2703C 涡轮泵为高真空到 2300 sccm 制程流的制程范围内提供高性能，并提高所有气体的吞叶量。
此泵基于新的平台设计，提供各种功能以改善热管理，从而增强在严苛制程中的性能，提高最大
制程流能力，并减少腐蚀和沉积的影影响。其出色的性能既适用于温和的应用环境，也适用于严苛的环境，例如半导体刻蚀、注入、光刻和LCD 制程。
应用
金属（铝）、钨和电介质（氧化物）以及多晶硅等离子刻蚀（氯化物、氟化物和溴化物）
电子回旋共振 (ECR) 刻蚀
薄膜沉积 CVD、PECVD、ECRCVD、MOCVD
溅射
离子注入源，射束线泵送端点站
MBE
扩散
光致抗蚀剂脱模
晶体/晶膜生长
晶片检查
负载锁真空腔
科学仪器：表面分析、质谱分析、电子显微镜
高能物理：射束线、加速器
放射线应用：融合系统、回旋
特性和优点
先进的转子技术
更高的气体吞吐量
最大的制程灵活性
无油
低振动
高度可靠
免维护
可用于严苛制程
使用寿命延长
先进的控制器设计
自动调整
自行诊断功能
直流电机驱动
无电池运行
紧凑型设计
占地面积小
半机架控制器
5 轴磁悬浮系统
无污染
少维护
任意方向操作
技术数据
性能
尺寸
